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? ? ? ?FPC板的高密度尺寸的關系

? ? ? ?多數FPC公司上的產品， 傳統軟板材料，主要是以PI 膜/接著劑/銅箔之三層結構為主，很多柔性電路板會考慮溫度，所以設計上估計很多，也有注意抗氧化。無膠FPC軟板基材其它的特性還包括可降低基材厚度，符合輕薄短小趨勢，此外因為蝕刻后氯離子的殘留量低，降低了離子遷移性，也嗇了細線路的長期信賴性。FPC通電后高溫，可能會帶動周邊線路膠體的融化問題，所以在FPC板的高密度尺寸上就限制了。

? ? ? 廣州FPC公司的軟板基材的制造方法，其中以[濺鍍/電鍍法]最能達到超薄的要求——銅箔厚度3 12，唯目前仍須克服設備投資過于高昂及技術的問題，才能達成客戶確定之后的FPC量產目標。